NVIDIA NVLink-C2C
将 NVLink 扩展至芯片级集成
用于定制芯片集成的超快芯片互连技术
NVLink-C2C 将业界领先的 NVIDIA® NVLink® 技术扩展到芯片之间的互连产品。这使得我们能够携手 NVIDIA 的合作伙伴，通过芯粒打造新一类集成产品，让 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 可以与定制芯片实现流畅互连。
构建半定制芯片设计
芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术打造而成。借助先进的封装，相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 PHY，NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 25 倍，面积效率提升 90 倍。NVIDIA NVLink-C2C 可从 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM)、硅中介层或晶圆级连接实现扩展，在优化能效和面积效率的同时，实现业内最高的带宽。NVLink-C2C 技术将助力客户和合作伙伴开发半定制系统设计。
使用 NVLink-C2C 技术的产品
NVLink-C2C 技术优势
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