NVIDIA Jetson Orin

 更强大的 AI 性能，适用于新一代机器人

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    借助强大的嵌入式 AI 计算机，为生成式 AI、计算机视觉和高级机器人技术打造新一代产品。Jetson Orin™ 系列包含 7 个具有相同架构的模组，可提供每秒高达 275 万亿次浮点运算 (TOPS) 的算力，其性能是上一代多模态 AI 推理的 8 倍，并支持高速接口。这款强大的软件堆栈包含预训练的AI模型、参考AI工作流和垂直应用框架，可加速生成性 AI 的端到端开发，以及边缘 AI 和机器人应用。

    出色的性能 – 从开发到量产

    利用量产级 Jetson Orin 模组更快地进入市场

    Jetson Orin 模组由 NVIDIA 其他平台上使用的相同 AI 软件和云原生工作流提供支持。Jetson Orin 模组可提供企业在边缘构建自主机器所需的性能和能效，而强大的 Jetson 软件堆栈可让您更快地将产品推向市场。

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    利用 Jetson Orin 开发者套件加速应用开发和原型设计

    我们提供两款开发者套件，可助您开始开发下一个产品并对其进行原型设计。紧凑型 Jetson AGX Orin 开发者套件可提供出色性能，但也可以模拟任何 Jetson Orin 模组。Jetson Orin Nano 开发者套件体积更小，并包含与所有 Orin NX 和 Orin Nano 模组兼容的参考载板。 

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    比较 Jetson Orin 产品级模组与开发者套件

    购买 Jetson Orin 开发者套件

    在 NVIDIA Jetson Orin 开发者套件的助力下，您可为基于 Jetson Orin 模组的产品开发功能齐全的 AI 应用。 

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    Jetson AGX Orin 开发者套件

    NVIDIA Jetson AGX Orin 开发者套件和所有 Jetson Orin 模组共享同一个系统级芯片 (SoC) 架构。这使得该开发者套件能够模拟任何模组，让您可以轻松开始开发下一款 AI 赋能的产品。 

    Jetson Orin Nano 开发者套件

    NVIDIA Jetson Orin Nano 开发者套件为创建入门级 AI 赋能的机器人、智能无人机和智能摄像头设定了新标准，同时也简化了 Jetson Orin Nano 系列的上手流程。

    购买 Jetson Orin 模组

    NVIDIA Jetson Orin 模组可提供不同性能和价位的加速计算能力，从而满足多种自主应用的需求。 

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    Jetson AGX Orin 系列

    Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能，功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同，但其性能可高达后者的 8 倍以上。Jetson AGX Orin 有 64GB、32GB 和工业版三个版本。

    Jetson Orin NX 系列

    Jetson Orin NX 模组极其小巧，但可提供高达 100 TOPS 的 AI 性能，功率可在 10 瓦到 25 瓦之间进行配置。此模组的性能可高达 Jetson AGX Xavier 的 3 倍、Jetson Xavier NX 的 5 倍。Jetson Orin NX 有 16GB 和 8GB 两个版本。

    Jetson Orin Nano 系列

    NVIDIA Jetson™ Orin Nano 系列模组外形小巧，但可提供高达 40 TOPS 的 AI 性能，功率可在 7 瓦到 15 瓦之间进行选择。此模组的性能可高达 NVIDIA Jetson Nano 的 80 倍。Jetson Orin Nano 有 8GB 和 4GB 两个版本。

    全面的 AI 软件堆栈

    NVIDIA 软件

    借助全面的 AI 软件堆栈和生态系统，在边缘生成式 AI 以及 NVIDIA Metropolis 和 Isaac™ 平台的支持下，使边缘 AI 和机器人开发实现大众化。借助 NVIDIA JetPack™、Isaac ROS 和参考 AI 工作流程，您无需依赖昂贵的内部 AI 资源，即可将先进的技术无缝集成到您的产品中。体验 AI 应用的端到端加速，并利用驱动数据中心和云部署的相同强大技术缩短产品上市时间

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    边缘生成式 AI

    NVIDIA Jetson Orin 可提供非凡的 AI 计算能力、大容量统一内存和全面的软件堆栈，能够以超高能效驱动最新的生成式 AI 应用。它能够使任何由 Transformer 架构提供支持的生成式 AI 模型进行快速推理，在 MLPerf 上实现卓越的边缘性能。 您可以通过 Jetson AI 实验室学习相关教程，了解文本生成、文本 + 视觉模型、图像生成和蒸馏技术。获取在 NVIDIA Jetson Orin 上运行这些模型所需的资源。加入生成式 AI 变革浪潮从今天开始。

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      Jetson AGX Orin 系列 Jetson Orin NX 系列 Jetson Orin Nano 系列
    Jetson AGX Orin 开发者套件 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin 工业版 Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano 开发者套件 Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB
    AI 性能 275 TOPS 248 TOPS 200 TOPS 100 TOPS 70 TOPS 40 TOPS 20 TOPS
    GPU 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere c GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 16 个 Tensor Core 的 512 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU
    GPU 最大频率 1.3 GHz 1.2 GHz 930 MHz 918 MHz 765 MHz 625 MHz
    CPU 12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
    3MB L2 + 6MB L3    		 8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3    		 6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3
    CPU 最大频率 2.2 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 2 GHz 1.5 GHz
    DL 加速器 2x NVDLA v2 1x NVDLA v2 -
    DLA 最大频率 1.6 GHz 1.4 GHz 614 MHz -
    视觉加速器 1x PVA v2 -
    安全集群引擎 - - -
    显存 64GB 256 位 LPDDR5
    204.8GB/s    		 64GB 256 位 LPDDR5 (+ ECC)
    204.8GB/s    		 32GB 256 位 LPDDR5
    204.8GB/s    		 16GB 128 位 LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128 位 LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128 位 LPDDR5
    68 GB/s    		 4GB 64 位 LPDDR5
    34 GB/s
    存储 64GB eMMC 5.1 -
    （支持外部 NVMe）    		 -
    （配备 SD 卡插槽，且支持通过 M.2 Key M 连接外部 NVMe）    		 -
    （支持外部 NVMe）
    视频编码 2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    8x 1080p60 (H.265)
    16x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    7x 1080p60 (H.265)
    15x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    6x 1080p60 (H.265)
    12x 1080p30 (H.265)
    1080p30，由 1-2 个 CPU 核心提供支持
    视频解码 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    22x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    23x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    9x 1080p60 (H.265)
    18x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    2x 4K30 (H.265)
    5x 1080p60 (H.265)
    11x 1080p30 (H.265)
    CSI 摄像头 16 通道 MIPI CSI-2 连接器
    		 多达 6 个摄像头（通过虚拟通道支持 16 个）
    16 通道 MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1（高达 40 Gbps）| C-PHY 2.0（高达 164 Gbps）    		 多达 4 个摄像头（通过虚拟通道支持 8 个***）
    8 通道 MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1（高达 20 Gbps）    		 2x MIPI CSI-2 22 针摄像头连接器 多达 4 个摄像头（通过虚拟通道支持 8 个***）
    8 通道 MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1（高达 20 Gbps）
    PCIe* x16 PCIe 插槽，支持 x8 PCIe 4.0
    M.2 Key M 插槽，支持 x4 PCIe 4.0
    M.2 Key E 插槽，支持 x1 PCIe 4.0    		 高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
    （PCIe 4.0、根端口和端点）    		 1 x4 + 3 x1
    （PCIe 4.0、根端口和端点）    		 M.2 Key M 插槽，支持 x4 PCIe 3.0
    M.2 Key M 插槽，支持 x2 PCIe 3.0
    M.2 Key E 插槽    		 1 x4 + 3 x1
    （PCIe 3.0、根端口和端点）
    USB* USB Type-C 连接器：2x USB 3.2 2.0
    USB Type-A 连接器：2x USB 3.2 2.0、2x USB 3.2 1.0
    USB Micro-B 连接器：USB 2.0    		 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
    4x USB 2.0    		 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
    3x USB 2.0    		 USB Type-A 连接器：4x USB 3.2 2.0
    适用于 UFP 的 USB Type-C 连接器    		 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
    3x USB 2.0
    网络* RJ45 连接器，至高可支持 10 GbE 1x GbE
    1x 10GbE    		 1x GbE 1xGbE 连接器 1x GbE
    显示器 1x DisplayPort 1.4a (+MST) 连接器 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x 8K30 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.2 (+MST) 连接器 1x 4K30 多模 DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**
    其他 I/O 40 针接头（UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO）
    12 针自动化接头
    10 针音频面板接头
    10 针 JTAG 接头
    4 针风扇接头
    2 针 RTC 电池备份连接器
    microSD 插槽
    直流电源插座
    电源、强制恢复和复位按钮    		 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO 40 针扩展接头（UART、SPI、I2S、I2C、GPIO）
    12 针按钮接头
    4 针风扇接头
    microSD 插槽
    直流电源插座
    		 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO
    功耗 15 瓦 - 60 瓦 15 瓦 - 75 瓦 15 瓦 - 40 瓦 10 瓦 – 25 瓦 10 瓦 - 20 瓦 7 瓦 - 15 瓦 7 瓦 - 10 瓦
    规格尺寸 110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米
    （高度包括支架、载板、模组和散热解决方案）    		 100 毫米 x 87 毫米
    699 针 Molex Mirror Mezz 连接器
    集成导热板    		 69.6 毫米 x 45 毫米
    260 针 SO-DIMM 连接器
    100 毫米 x 79 毫米 x 21 毫米
    （高度包括支架、载板、模组和散热解决方案）    		 69.6 毫米 x 45 毫米
    260 针 SO-DIMM 连接器
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    请参阅 Jetson Orin 计算性能对比。

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    观看 Jetson Orin 的实际应用

    Jetson Orin Nano 开发者套件入门

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    开始使用 Jetson AGX Orin 开发者套件

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    利用 Jetson Orin 实现边缘生成式 AI

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    Jetson AGX Orin：更强大的 AI 机器人开发性能

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    Jetson 资源

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    博客和新闻

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    Jetson 论坛

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    NVIDIA Jetson 合作伙伴生态系统

    Jetson 合作伙伴生态系统提供各种各样的 AI 和系统软件、开发者工具以及自定义软件开发服务，还提供多种 Jetson Orin 系统和载板，以及传感器、摄像头、连接模组（5G、4G、Wi-Fi）等外围设备。 

    Orin 支持的硬件系统
    Orin 支持的摄像头模组

    预训练模型

    许多 AI 应用都面临共同的需求：分类、目标检测、语言翻译、文本转语音、推荐系统引擎、情绪分析等。NVIDIA NGC™ 目录中的预训练模型已经过性能优化，并随时可以借助 NVIDIA TAO 工具套件和客户数据集进行调优，从而节省开发生产级 AI 软件的时间并降低成本。

    下载预训练模型

    专为机器人开发、AI 语音和智慧城市打造的 NVIDIA 平台

    NVIDIA 软件平台包括专为机器人开发打造的 Isaac™、专为 AI 语音打造的 Riva 和专为视频分析打造的 Metropolis，可加速特定行业专用应用的开发。

    专为机器人开发打造的 NVIDIA Isaac 平台

    器人可在制造、物流、医疗健康和服务等行业提高效率并提高生活质量。NVIDIA Isaac 凭借改进的机器人开发、模拟和部署功能，可加速这一进程。

    了解 Isaac

    NVIDIA Metropolis

    NVIDIA Metropolis 是一个应用框架、一组开发者工具，同时也是一个合作伙伴生态系统，可将可视化数据和 AI 整合起来，提高众多行业的运营效率和安全性。

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    Atlas Meditech

    NVIDIA Holoscan

    NVIDIA Holoscan 能够凭借实时洞察，帮助简化 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的开发和部署。它提供各种相关软件和硬件，以便您构建 AI 应用，并将传感器数据处理功能部署到边缘乃至云端。

    了解 Holoscan

    Jetson Orin 算力对比

    Jetson AGX Orin 模组 Jetson Orin NX 模组 Jetson Orin Nano 模组
    Jetson AGX Orin 开发者套件 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano 开发者套件 Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB
    整体 AI 性能 275 SPARSE INT8 TOPS 248 SPARSE INT8 TOPs 200 SPARSE INT8 TOPS 100 SPARSE INT8TOPS 70 SPARSE INT8 TOPS 40 SPARSE INT8 TOPS 20 SPARSE INT8 TOPS
    GPU Tensor Core INT8 性能 170 SPARSE INT8 TOPs | 85 DENSE INT8 TOPs 156 SPARSE INT8 TOPs | 78 DENSE INT8 TOPs 108 SPARSE INT8 TOPs | 54 DENSE INT8 TOPs 60 SPARSE INT8 TOPs | 30 DENSE INT8 TOPs 50 SPARSE INT8 TOPs | 25 DENSE INT8 TOPs 40 SPARSE INT8 TOPs 20 DENSE INT8 TOPs 20 SPARSE INT8 TOPs 10 DENSE INT8 TOPs
    GPU Tensor Core FP16 性能 85 SPARSE FP16 TFLOPs | 43 DENSE FP16 TFLOPs 78 SPARSE FP16 TFLOPs | 39 DENSE FP16 TFLOPs 54 SPARSE FP16 TFLOPs | 27 DENSE FP16 TFLOPs 30 SPARSE FP16 TFLOPs | 15 DENSE FP16 TFLOPs 25 SPARSE FP16 TFLOPs | 13 DENSE FP16 TFLOPs 20 SPARSE FP16 TFLOPs 10 DENSE FP16 TFLOPs 10 SPARSE FP16 TFLOPs 5 DENSE FP16 TFLOPs
    DLA INT8 性能 105 SPARSE INT8 TOPs | 52.5 DENSE INT8 TOPs 92 SPARSE INT8 TOPs | 46 DENSE INT8 TOPs 92 SPARSE INT8 TOPs | 46 DENSE INT8 TOPs 40 SPARSE INT8 TOPs | 20 DENSE INT8 TOPs 20 SPARSE INT8 TOPs | 10 DENSE INT8 TOPs ~ ~
    GPU CUDA Core 性能 5.3 FP32 TFLOPs | 10.6 FP16 TFLOPs 4.8 FP32 TFLOPs | 9.6 FP16 TFLOPs 3.8 FP32 TFLOPs | 7.6 FP16 TFLOPs 1.9 FP32 TFLOPs | 3.8 FP16 TFLOPs 1.6 FP32 TFLOPs | 3.1 FP16 TFLOPs 1.3 FP32 TFLOPs 2.6 FP16 TFLOPs .6 FP32 TFLOPs 1.3 FP16 TFLOPs

    Jetson AGX Orin 工业版和商用版功能

    Jetson AGX Orin 商用版 Jetson AGX Orin 工业版
    机械冲击 非工作：140G，2 毫秒 非工作：140G，2 毫秒 工作：50G，11 毫秒
    振动 非工作：3G 非工作：3G 工作：5G
    温度 TTP 表面 -25°C 到 80°C TTP 表面 -40°C 到 85°C
    湿度 85℃，85% RH，168 小时 85°C/85% RH，1000 小时，接通电源
    耐温性 -20°C，24 小时
    45℃，168 小时（工作时）    		 -40°C，72 小时
    85℃，1000 小时（工作时）
    ECC 不适用 支持内联 DRAM ECC
    底部填充 不适用 SoC 柱或角粘接下填料及组件底部填充
    使用寿命 5 年 10 年
    产品
    资源
    社区